晶圆芯片清洗剂HF-CC-5A
随着超大集成电路不断发展，集成电路线款尺寸不断减小，因此对晶圆表面洁净度要求越来越高，由此，特意开发了专门用于清洗晶圆切粒后的及其研磨加工后的清洗剂，使芯片得到符合要求的洁净度，因为晶圆经过切割、脱胶后，芯片表面吸附着大量的表面污垢，如蜡、切削液，硅晶粉、氧化膜及金属残留颗粒等等；以及随后的研磨工序所带来的研磨粉、金属离子、硅晶粉颗粒等污垢,由此有效地提高Bonding力度，从而改善Gap缺陷。
一、产品特点
l 安全性高: 对环境和使用安全，本产品无刺激性气味、无毒、不燃、不腐蚀芯片。具有良好的生物降解性。
l 优异的润滑、冷却、散热等功能，进而有效的降低由热导致的加工缺陷。
l 极佳清洗效果：渗透溶解力强、速度快、不残留、易漂洗、彻底去除吸附在芯片表面的各种金属离子、蜡、油、胶粘剂、研磨粉等固体颗粒以及有机污染物污垢等。
l 有效降低溶液的表面张力，并且具有很强的渗透力，能够渗透到金属表面和粉尘颗粒之间，将粉尘颗粒托起，使其脱离，达到去除的目的；而且可以实现优先吸附，并在芯片表面形成保护层，可防止各种污染物的二次吸附。
l 适用于超声波清洗方式，溶液最佳工作温度建议在45℃---55℃。
二、产品参数
l 外观：灰色透明液体
l 气味：无刺激性
l pH（2%水溶液）：8.5±0.5
l 密度（@20℃，GB/T35.55） ：1.016
三、使用方法
l 工作溶液浓度: 5---10％(体积比，使用去离子水配制);
l 使用超声波清洗方式，溶液最佳工作温度建议在45℃---55℃。
四、包装：
采用专业化工HDPE塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶，以避免对晶圆产生离子污染。
200公斤和25公斤；
五、注意事项:
与强氧化剂和强酸不兼容。
六: 储存和运输:
由于此清洗剂无毒无刺激不易燃，可按普通化学品运输和存放。
置于阴凉干燥通风的室内，密封储存, 每次开启后都要密封好；
避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等，远离火源。
七、有效期：
在原始包装条件下其有效期为一年。
八、交货期
收到订单后15个工作日。
