全合成水溶性晶圆切削液HF-WW-9A
一：主要特点：
• 具有优异润滑性、浸润性、冷却性、分散性、极压承载能力以及清洁能力，从而大大降低切割阻力和应力，减少表面缺陷，防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化。为提高后道工序Bonding强度和改良Gap缺陷而建立了良好基础。
• 高效持续缓蚀能力和抗酸败能力。
• pH中性、无刺激性气味、安全环保；
• 泡沫极低、易清洗，无沥青渣形成；
• 无硫/磷/卤素/酚/亚硝酸盐/矿物油/动物油等；
• 不含阴阳离子物，不产生离子污染等负影响；
• 不同批次产品质量以及性能极佳稳定性。
二：主要用途
• 主要是专门针对晶圆切粒而开发的全合成水溶性切削液，以满足晶圆切粒时以及后道加工时的苛刻要求；
• 建议使用浓度为6%10% （体积比）；要求采用去离子水配制工作液。
三、主要物理化学性能
• 外观：均质浅黄色透明液体
• pH值:8. 0 + 0. 5
•摩擦系数：0.0516（785N, 1200转/分钟，120秒）；
• 比重（20°C, g/cm3）: 1.03
•粘度（mm2/s, 40°C） : 13. 36；
• 表面张力：25. 6mN/m;
•极压数据：Pb值：N1569N Pd值：N1961N；
• 金属离子含量：钠、钾、铁和铜含量：W10ppm；
• 阴离子：卤素（以氯记）含量：W10ppm
• 水溶性：与水完全互溶
四、包装：
采用专业化工HDPE塑料桶而决不使用铁桶或镀锌桶，以避免对晶圆产生离子污染。200公斤和25公斤；
与强氧化剂和强碱不兼容。
六：储存和运输：
由于此切削液无毒无刺激不易燃，可按普通化学品运输和存放。置于阴凉干燥通风的室内，密封储存，每次开启后都要密封好；避免强氧化剂、酸、高温环境、太阳光直照、雨淋等，远离火源。
七、有效期：
在原始包装条件下其有效期为一年。
八、交货期
收到订单后15个工作日。
